近年來，人們的節(jié)能環(huán)保意識不斷提高，更高性能的節(jié)能空調產品被市場賦予更多期待。

雖然早在1997年，三菱電機就將內置功率開關元件及其驅動、保護功能的IC的壓注模封裝結構的智能功率半導體模塊“DIPIPMTM”產品系列推向市場，并被廣泛用于空調、洗衣機等白色家電和工業(yè)電機的逆變器上，助力設備的小型化和節(jié)能化。

但為了迎合市場對于節(jié)能性產品日益增長的高要求，此次8月17日發(fā)售的新壓注模封裝超小型DIPIPMTM產品，與以往產品相比※4電力損失大約降低70％，并搭載三菱電機最新開發(fā)的SiC※1 -MOSFET※2 ，通過實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗性能，為高節(jié)能性空調提高全年能源消耗效率做出貢獻。另外，本次產品的開發(fā)部分還得到了日本“New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO)”的支持。

超小型 全SiC DIPIPMTM

※1  Silicon Carbide：碳化硅

※2  Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導體場效應晶體管

※3  Dual-In-Line Package Intelligent Power Module：雙列直插型智能功率模塊

新產品特點

1、通過搭載SiC-MOSFET，實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗性能

搭載新開發(fā)的SiC-MOSFET，與以往產品※4 相比電力損失大約降低70％

實現(xiàn)業(yè)界頂級※5的低功耗性能，為提高空調的全年能源消耗效率做出貢獻

※4  超小型DIPIPMTM Ver.6系列(硅材料產品) PSS15S92F6(15A／600V)

※5  本公司調研數(shù)據(jù)截至2016年8月17日

2、確保與以往產品間的兼容性，有助于逆變器系統(tǒng)設計的簡約化

外形尺寸、引腳配置等與本公司超小型封裝※6 產品系列兼容

通過絕緣膜生成工藝的合理化，實現(xiàn)了高閾值電壓與低通態(tài)阻抗的并存，減少柵負偏壓電路※7

通過內置帶限流電阻的BSD※8 ，減少外部元件數(shù)量

※6  “超小型DIPIPMTM” PSSxxS92x6等系列的超小型封裝產品

※7  對于SiC-MOSFET，通常如果提高開通電壓和關斷電壓之間的閾值電壓，則通態(tài)阻抗也會升高，導致電力損失增加。為了降低通態(tài)阻抗，需要柵負偏壓電路

※8  Boot-Strap Diode：是用于從基準電壓生成其它電壓的自舉電路的高耐壓二極管

新產品發(fā)售概要

新產品規(guī)格