近日，華燦光電與國(guó)際LED主流廠商Semicon Light簽署了倒裝芯片技術(shù)專利許可協(xié)議，此項(xiàng)協(xié)議涉及約250項(xiàng)關(guān)于Semicon Light倒裝LED芯片和封裝技術(shù)的全球注冊(cè)專利。
Semicon Light倒裝芯片采用無銀倒裝芯片技術(shù)，具有更高良率，更高可靠性等優(yōu)勢(shì)，大大提高了元器件的性能，更適用于超小型LED器件，被業(yè)界公認(rèn)為Mini/Micro LED等新型微顯示的關(guān)鍵技術(shù)。

中國(guó)LED行業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新日益重視，LED行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從簡(jiǎn)單的價(jià)格、規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入知識(shí)產(chǎn)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)階段，具備強(qiáng)大研發(fā)能力的頭部公司將更加受益于新的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)邏輯。華燦光電作為L(zhǎng)ED行業(yè)頭部芯片供應(yīng)商，在LED芯片特別是新產(chǎn)品新應(yīng)用如Mini /Micro LED，以及未來第三代半導(dǎo)體前瞻性技術(shù)等領(lǐng)域具備雄厚技術(shù)實(shí)力并全面建立了國(guó)際化的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為公司贏得全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至2020年12月1日，華燦光電已申請(qǐng)專利1000余項(xiàng)，此次專利許可協(xié)議簽訂后，公司在Mini/Micro等新興市場(chǎng)的專利保護(hù)體系更加完善，合理積極利用全球?qū)＠季�，將大力提升華燦光電的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
此次與Semiconlight簽署專利許可協(xié)議，是華燦光電與國(guó)際主流廠商合作共贏，共建知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)合作機(jī)制的突破性成果，后續(xù)公司將與國(guó)際合作伙伴在全球?qū)＠蜕虅?wù)方面開展更加深入的合作，為公司第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展全球化提供堅(jiān)實(shí)的保障。